Heat Sinks - Shenzhen Wendefu Technology Co., Ltd

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Bild	Teil	Hersteller	Beschreibung	Preis		Bestand	Aktion
	HSB13-303014	CUI Devices	Heat Sinks heat sink, BGA...	1+ $1.1250 10+ $1.0620 25+ $1.0350 50+ $1.0080 100+ $0.9540	PDF RFQ	1,201 In-stock	Jetzt kaufen Angebot anfordern

Heat Sinks heat sink, BGA, 30.7 x 30.7 x 14.1 mm

Bestand : 1,201

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